Kuxxinett tal-Buffer tal-Laminazzjoni tas-Sħana tal-PCB

Karatteristika ta 'Sanpu tas-silikonju Sponge Pad:

1.Reżistenza għat-Temperatura Għolja u Proprjetajiet ta' Stabbiltà Termali: Mhux -trab u l-ebda ebusija wara laminazzjoni ripetuta ta' -temperatura għolja

2.Kontaminazzjoni baxxa u favur l-ambjent:Għaddi RoHS u FDA

3.Magħluqa-Struttura taċ-Ċellola: Matul il-proċess tal-laminazzjoni, fwar tal-ilma rilaxxat mill-bordijiet mhux se jiġi assorbit u jista 'jiġi mormi bla xkiel, u tnaqqas id-difetti bħal bżieżaq, tikek bojod u delamination.

4.Stabbiltà kimika: Ma jirreaġixxix mar-reżina epoxy jew reżina prepreg PP u mhux se jissaddad fojl tar-ram.

Vantaġġ ta 'Sponża tas-silikonju Bħala kuxxinett tal-buffer tal-laminazzjoni tas-sħana tal-PCB

1. Reżiljenza fiżika eċċellenti biex tikkumpensa d-differenza fil-ħxuna tar-ram u l-irregolarità tal-bord
2. Distribuzzjoni uniformi tal-pressjoni, inqas delaminazzjoni, vojt, difetti ta 'indentazzjoni tar-ram
3. Reżistenza għat-temperatura għolja u prestazzjoni termali stabbli
4. Struttura taċ-ċelluli magħluqa-għall-egżost tajjeb tal-umdità
5. Kubrit baxx u volatili baxx, kontaminazzjoni baxxa, produzzjoni nadifa
6. Użabbli mill-ġdid, reżistenti għad-dmugħ-, kompatibilità wiesgħa għal HDI, ram tqil, PCB tal-pass

Agħżel Sanpu Silicone

1.We huma fornitur oriġinali ta 'sponża tas-silikonju

2.Għandna aktar minn 16-il sena esperjenza ta 'produzzjoni ta' sponża tas-silikon

3.Spezzjoni obbligatorja qabel ma titlaq mill-fabbrika, rapport ta 'spezzjoni ta' kwalità huwa mehmuż

Kampjuni 4.Free, ikkuntattjana biex tikseb kampjun b'xejn