Sponża rettangolari tas-silikon

L-isponża rettangolari tas-silikon hija waħda mill-aktar strixxa popolari tas-siġillar tas-silikon tas-silikon, li hija materjal ideali għal siġillar lineari tal-vojt, mili tal-kanal, siġillar tat-tarf u siġillar preformat

Ibgħat l-inkjesta

It-tniżżil

Deskrizzjoni tal-Prodott

L-isponża rettangolari tas-silikon toffri l-istess karatteristiċi u proprjetajiet fiżiċi bħall-alternattivi tal-gomma tas-silikon solidu u prestazzjoni aħjar tas-siġillar .

Il-prestazzjoni tas-siġillar pendenti tal-estrużjoni tar-ragħwa tas-silikon tibbenefika ħafna mill-flessibilità u l-kompressjoni superjuri li tippermetti li l-fowm tas-silikon jifforma siġill strett qabel ma jirritorna għall-forma oriġinali tiegħu wara l-użu .

Ir-rettangoli tal-fowm estrużi kollha jistgħu jiġu manifatturati biex jissodisfaw l-istandards ewlenin tal-industrija . verżjonijiet ritardanti tal-fjammi huma disponibbli li jikkonformaw ma 'UL 94 V -0 u UL HB, li huma essenzjali għal applikazzjonijiet li jeħtieġu sigurtà tan-nar imsaħħa .

Karatteristika ewlenija

• Memorja eċċellenti u rilassament ta 'stress baxx

• Irrippjar tal-ħoss, li ma jgħaddix ilma minnu, iżolament tal-vibrazzjoni

• Firxa tat-temperatura impressjonanti: -40 grad sa + 180 grad

• Reżistenza eċċellenti għall-UV u l-ożonu

• Reżistenza għall-korrużjoni, reżistenti għal aċidi dgħajfa u alkali

• Insulaiton tajjeb jagħmel l-installazzjoni sempliċi, nadifa u pulita

Applikazzjoni tipika

Għalkemm m'hemm l-ebda manwal speċifiku għall-użu tiegħu, nirrakkomandaw li tuża sponża rettangolari tas-silikon f'applikazzjonijiet fejn huwa meħtieġ li tassorbi d-differenzi fit-tolleranzi tal-materjali li għandhom jiġu ssiġillati jew iwweldjati, kif ukoll f'każijiet fejn hija meħtieġa kompressjoni sinifikanti tal-materjal, li tiżgura memorja elastika eċċellenti .

Aħna ma nirrakkomandawx l-użu tagħhom fi proċessi soġġetti għal tensjonijiet mekkaniċi għoljin . Għal dawn il-każijiet, noffru soluzzjonijiet tad-dwana billi jimmanifatturaw gaskits iwweldjati magħmulin apposta minn kwalunkwe siġill tas-silikon sponża .

Folja tad-Dejta Teknoloġika tas-SANPU

Xatt ta 'ebusija a
Densità PCF	12.5-33 (0.2-0.53 g / cm³)
Struttura tal-pori	Ċellola magħluqa
Qawwa tat-Tensili PSI / KPA, Min
Tilwim%, min
Firxa tat-temperatura (grad)	-40~180